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融合双重注意力机制与并行门控循环单元的晶圆加工周期预测方法

戴佳斌 张洁 吴立辉

中国机械工程2023，Vol.34Issue(14)：1640-1646,7.
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中国机械工程2023，Vol.34Issue(14)：1640-1646,7.DOI:10.3969/j.issn.1004-132X.2023.14.001

融合双重注意力机制与并行门控循环单元的晶圆加工周期预测方法

A Wafer Cycle Processing Time Prediction Method Incorporating Double Attention Mechanism and Parallel GRU

戴佳斌 1张洁 2吴立辉3

作者信息

  • 1. 东华大学人工智能研究院,上海,201620||东华大学信息科学与技术学院,上海,201620
  • 2. 东华大学人工智能研究院,上海,201620
  • 3. 上海应用技术大学机械工程学院,上海,201418
  • 折叠

摘要

关键词

晶圆制造/预测/并行门控循环单元/注意力机制

Key words

wafer fabrication/prediction/parallel gated recurrent unit(GRU)/attention mecha-nism

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

戴佳斌,张洁,吴立辉..融合双重注意力机制与并行门控循环单元的晶圆加工周期预测方法[J].中国机械工程,2023,34(14):1640-1646,7.

基金项目

国家重点研发计划(2022YFB3305003) （2022YFB3305003）

国家自然科学基金(U1704156) （U1704156）

中国机械工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-132X

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