粉末冶金技术2023，Vol.41Issue(3)：P.249-254,262,7.DOI:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040007
Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响
宋鹏 1李达 1韩蕊蕊 1熊宁 1张保红 1姚惠龙1
作者信息
- 1. 安泰天龙钨钼科技有限公司,北京100094
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摘要
关键词
Mo–30Cu板坯/多层复合材料/热压复合/漏气率/研磨处理/拉丝处理分类
矿业与冶金引用本文复制引用
宋鹏,李达,韩蕊蕊,熊宁,张保红,姚惠龙..Mo–Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响[J].粉末冶金技术,2023,41(3):P.249-254,262,7.
