人工晶体学报Issue(S1):P.195-198,4.
Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构
刘岩 1黄政仁 2刘学建2
作者信息
- 1. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050 中国科学院研究生院,北京100049
- 2. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050
- 折叠
摘要
关键词
Ag-Cu-Ti/SiC/界面反应/界面结构分类
矿业与冶金引用本文复制引用
刘岩,黄政仁,刘学建..Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构[J].人工晶体学报,2009,(S1):P.195-198,4.