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Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构

刘岩 黄政仁 刘学建

人工晶体学报Issue(S1):P.195-198,4.
人工晶体学报Issue(S1):P.195-198,4.

Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构

刘岩 1黄政仁 2刘学建2

作者信息

  • 1. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050 中国科学院研究生院,北京100049
  • 2. 中国科学院上海硅酸盐研究所,上海200050
  • 折叠

摘要

关键词

Ag-Cu-Ti/SiC/界面反应/界面结构

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

刘岩,黄政仁,刘学建..Ag-Cu-Ti连接SiC/SiC接头界面反应和界面结构[J].人工晶体学报,2009,(S1):P.195-198,4.

人工晶体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-985X

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