电子科技大学学报Issue(S2)：P.1114-1116,3.
Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现
何诚 1陈小平 1廖恬瑜 1涂晓东 1田忠1
作者信息
- 1. 电子科技大学宽带光纤传输与通信网技术教育部重点实验室,成都610054
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摘要
关键词
体系结构/Co-Simulation模式/FLI/PLI/VPI接口/SoC验证/软硬件协同仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何诚,陈小平,廖恬瑜,涂晓东,田忠..Co-Simulation模式软硬件协同仿真体系结构及实现[J].电子科技大学学报,2007,(S2):P.1114-1116,3.
