硅酸盐通报Issue(S1)：P.181-185,5.
不同降温速率条件下复合材料修补片固化温度场和热应力分析
田秋实 1唐庆如 1王渊涛 1陈淑仙1
作者信息
- 1. 中国民航飞行学院航空工程学院,广汉618307
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摘要
关键词
树脂基复合材料/修补片/降温速率/固化过程/温度场分类
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田秋实,唐庆如,王渊涛,陈淑仙..不同降温速率条件下复合材料修补片固化温度场和热应力分析[J].硅酸盐通报,2015,(S1):P.181-185,5.基金项目
国家自然科学基金民航联合基金重点项目(U1233202) （U1233202）
