表面技术2023，Vol.52Issue(8)：116-128,150,14.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2023.08.007
激光直写用铜微电极材料研究进展
Research Progress on Copper Microelectrodes Materials for Laser Direct Writing
成健 1姜晟 1张志伟 1谢丰 1陈宇龙 1胡文祥2
作者信息
- 1. 湖北工业大学 机械工程学院,武汉 430068
- 2. 普雷茨特精密技术(上海)有限公司,上海 201202
- 折叠
摘要
关键词
激光直写/铜微电极/油墨/基底材料/导电性能Key words
laser direct writing/copper microelectrode/ink/substrate material/electrical conductivity引用本文复制引用
成健,姜晟,张志伟,谢丰,陈宇龙,胡文祥..激光直写用铜微电极材料研究进展[J].表面技术,2023,52(8):116-128,150,14.
