表面技术2023，Vol.52Issue(8)：406-412,7.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2023.08.036
Sn-1.5Ag-2Zn低银无铅焊料与取向铜界面研究
Interface between Sn-1.5Ag-2Zn Low Silver Lead-free Solder and Oriented Copper
摘要
关键词
Sn-1.5Ag-2Zn/单晶铜/合金焊料/焊接/扩散Key words
Sn-1.5Ag-2Zn/single crystal copper/alloy solder/welding/diffusion分类
通用工业技术引用本文复制引用
肖金,屈福康,程伟,李武初..Sn-1.5Ag-2Zn低银无铅焊料与取向铜界面研究[J].表面技术,2023,52(8):406-412,7.基金项目
广州市科技计划基础与应用基础研究项目(202102080571) （202102080571）
2021 年度增城区科技创新资金计划(2021ZCMS11) Guangzhou Science and Technology Plan Basic and Applied Basic Research Project(202102080571) （2021ZCMS11）
2021 Zengcheng District Science and Technology Innovation Fund Plan Project(2021ZCMS11) （2021ZCMS11）
