湖南大学学报（自然科学版）2023，Vol.50Issue(8)：134-140,7.DOI:10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2023278
基于TSV的3D IC层次化物理实现技术
A Hierarchy Physical Design Technique for TSV-based 3D Integrated Circuits
摘要
关键词
硅通孔/三维集成电路/大尺寸芯片/版图设计Key words
through silicon via/three-dimensional integrated circuits/large-size chip/integrated circuit layout分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
迟元晓,王志君,梁利平,刘丰满,邱昕..基于TSV的3D IC层次化物理实现技术[J].湖南大学学报（自然科学版）,2023,50(8):134-140,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(U21A20504),National Natural Science Foundation of China(U21A20504) （U21A20504）
