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带载老化时间对SnInBi钎焊界面结构的影响

刘西洋 汪洋 杨淼森 马一鸣 罗玖田 武鹏博

电焊机2023，Vol.53Issue(8)：22-27,6.
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电焊机2023，Vol.53Issue(8)：22-27,6.DOI:10.7512/j.issn.1001-2303.2023.08.04

带载老化时间对SnInBi钎焊界面结构的影响

Effect of On-load Aging Time on the Structure of SnInBi Soldering Interface

刘西洋 1汪洋 2杨淼森 3马一鸣 4罗玖田 5武鹏博4

作者信息

  • 1. 上海电机学院,上海 201306
  • 2. 江苏肃菲电子科技有限公司,江苏 南通 150028
  • 3. 上海电机学院,上海 201306||江苏伍德精工科技有限公司,江苏 南通 150028
  • 4. 中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司,黑龙江 哈尔滨 150028
  • 5. 北部湾大学,广西 钦州 535011
  • 折叠

摘要

关键词

IMC/带载老化/SnInBi钎料/钎焊界面

Key words

IMC/on-load aging/SnInBi solder/soldering interface

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

刘西洋,汪洋,杨淼森,马一鸣,罗玖田,武鹏博..带载老化时间对SnInBi钎焊界面结构的影响[J].电焊机,2023,53(8):22-27,6.

基金项目

国家重点研发计划(2021YFB3401100) （2021YFB3401100）

黑龙江省头雁行动计划-能源装备先进焊接技术创新团队资助(201916120) （201916120）

新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题(SKLABFMT202005) （SKLABFMT202005）

电焊机

OACSTPCD

1001-2303

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