光学精密工程2023，Vol.31Issue(16)：2362-2371,10.DOI:10.37188/OPE.20233116.2362
固结磨料研磨石英晶片材料去除率建模与试验研究
Modeling and experimental study on material removal rate of quartz wafer by fixed abrasive lapping
摘要
关键词
固结磨料研磨/石英晶片/材料去除率/广义回归神经网络Key words
fixed abrasive lapping/quartz wafer/material removal rate/generalized regression neural network分类
机械工程引用本文复制引用
贾玙璠,朱祥龙,杨垒,康仁科,董志刚..固结磨料研磨石英晶片材料去除率建模与试验研究[J].光学精密工程,2023,31(16):2362-2371,10.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.U22A20198) （No.U22A20198）
