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基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析

孙亮缪旻

北京信息科技大学学报:自然科学版2023，Vol.38Issue(4)：P.79-85,7.

北京信息科技大学学报:自然科学版2023，Vol.38Issue(4)：P.79-85,7.DOI:10.16508/j.cnki.11-5866/n.2023.04.012

孙亮 ¹缪旻¹

作者信息

1. 北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室,北京100101 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室,北京100101 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心,北京100101
折叠

系统封装/再分布层/通孔结构优化/接地共面波导

信息技术与安全科学

孙亮,缪旻..基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析[J].北京信息科技大学学报:自然科学版,2023,38(4):P.79-85,7.

国家自然科学基金资助项目(62074017)。（62074017）

ISSN：1674-6864

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