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基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板

张一凡 闫维卿 李倩 袁恒 沈永清 陈琳 庞盼 欧阳潇 廖斌

表面技术2023，Vol.52Issue(9)：313-321,9.
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表面技术2023，Vol.52Issue(9)：313-321,9.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2023.09.027

基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板

Preparation of Ultra-thin Adhesive-free Flexible Copper Clad Laminate Based on Energetic Ion Beam Technology

张一凡 1闫维卿 1李倩 1袁恒 1沈永清 2陈琳 2庞盼 2欧阳潇 1廖斌1

作者信息

  • 1. 北京师范大学 核科学与技术学院,北京 100875
  • 2. 北京市科学技术研究院,北京 100083
  • 折叠

摘要

关键词

挠性覆铜板/离子注入/MEVVA源/磁过滤阴极真空弧/分子动力学/界面

Key words

flexible copper clad laminate/ion implantation/MEVVA source/FCVA/molecular dynamics/interface

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张一凡,闫维卿,李倩,袁恒,沈永清,陈琳,庞盼,欧阳潇,廖斌..基于载能离子束技术制备超薄无胶挠性覆铜板[J].表面技术,2023,52(9):313-321,9.

基金项目

国家科技重大专项(J2019-Ⅷ-0003-0164) Major National R&D Projects(J2019-Ⅷ-0003-0164) （J2019-Ⅷ-0003-0164）

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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