现代制造工程Issue(9)：111-116,136,7.DOI:10.16731/j.cnki.1671-3133.2023.09.014
硅片纳秒激光附加电流打孔实验研究
Experimental study of nanosecond laser drilling silicon with assisted-current
摘要
关键词
硅片激光加工/附加电流/烧蚀阈值/微孔形貌/多脉冲累积效应Key words
silicon manufacturing by nanosecond laser/assisted-current field/ablation threshold/micro-hole morphology/multi-pulse cumulative effect分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李锦超,张伟,郑宏宇,高军,蒋超..硅片纳秒激光附加电流打孔实验研究[J].现代制造工程,2023,(9):111-116,136,7.基金项目
国家重点研发计划项目(2022YFE0199100) （2022YFE0199100）
山东省自然科学基金项目(ZR202112020428,ZR2020ME164) （ZR202112020428,ZR2020ME164）
