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基于纳米压痕与纳米划痕实验的单晶硅超精密切削特性研究

崔杰 杨晓京 李云龙 张高赞 李宗睿

人工晶体学报2023,Vol.52Issue(9):1651-1659,9.
人工晶体学报2023,Vol.52Issue(9):1651-1659,9.

基于纳米压痕与纳米划痕实验的单晶硅超精密切削特性研究

Ultra Precision Cutting Characteristics of Monocrystalline Silicon Based on Nanoindentation and Nanoscratch Experiments

崔杰 1杨晓京 1李云龙 1张高赞 1李宗睿1

作者信息

  • 1. 昆明理工大学机电工程学院,昆明 650500
  • 折叠

摘要

关键词

单晶硅/超精密切削/纳米压痕/纳米划痕/脆塑转变/切削力/弹性回复率/摩擦系数

Key words

monocrystalline silicon/ultra precision cutting/nanoindentation/nanoscratch/brittle-plastic transition/cutting force/elastic recovery rate/friction coefficient

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

崔杰,杨晓京,李云龙,张高赞,李宗睿..基于纳米压痕与纳米划痕实验的单晶硅超精密切削特性研究[J].人工晶体学报,2023,52(9):1651-1659,9.

基金项目

国家自然科学基金(51765027) (51765027)

人工晶体学报

OA北大核心CSTPCD

1000-985X

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