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一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法

笪余生 唐彬浛 张童童 景飞 吕晓萌 廖翱

光通信技术2023,Vol.47Issue(5):63-66,4.
光通信技术2023,Vol.47Issue(5):63-66,4.DOI:10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2023.05.013

一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法

Packaging method for reducing power consumption of directly modulated electrical/optical conversion module

笪余生 1唐彬浛 2张童童 1景飞 1吕晓萌 1廖翱1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036||四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心,成都 610036
  • 2. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,成都 610036
  • 折叠

摘要

关键词

电/光转换组件/半导体制冷器/金刚石铜/功耗

Key words

electrical/optical conversion module/semiconductor cooler/diamond copper/power dissipation

分类

电子信息工程

引用本文复制引用

笪余生,唐彬浛,张童童,景飞,吕晓萌,廖翱..一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法[J].光通信技术,2023,47(5):63-66,4.

光通信技术

1002-5561

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