首页|期刊导航|集成技术|纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望

纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望

牟运彭洋刘佳欣陈明祥

集成技术2023，Vol.12Issue(5)：12-26,15.

集成技术2023，Vol.12Issue(5)：12-26,15.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.202211103001

纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望

Research Status and Prospect of Nano Cu Paste Sintering Interconnection Technology

牟运 ¹彭洋 ²刘佳欣 ¹陈明祥¹

作者信息

1. 华中科技大学机械科学与工程学院武汉 430074
2. 华中科技大学航空航天学院武汉 430074
折叠

摘要

关键词

纳米铜焊膏/烧结互连/集成电路封装/功率器件封装

Key words

nano Cu paste/sintering interconnection/integrated circuit packaging/power device package

分类

金属材料

引用本文复制引用

牟运,彭洋,刘佳欣,陈明祥..纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望[J].集成技术,2023,12(5):12-26,15.

基金项目

国家自然科学基金项目(62204090):航天科技集团应用创新计划项目(09428ADA) （62204090）

中国博士后面上资助项目(2021M701308)This work is supported by National Natural Science Foundation of China(62204090),Application Innovation Program of Aerospace Science and Technology Group(09428ADA),China Postdoctoral Science Foundation(2021M701308) （2021M701308）

集成技术

ISSN：2095-3135

访问量0

下载量0

段落导航