集成技术2023，Vol.12Issue(5)：27-40,14.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20221208001
金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势
Research Status and Development Trend of Connection Technology of Diamond Heat Sink and Semiconductor Device
摘要
关键词
金刚石/半导体器件/导热性能Key words
diamond/semiconductor devices/thermal conductivity分类
矿业与冶金引用本文复制引用
代文,林正得,易剑..金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势[J].集成技术,2023,12(5):27-40,14.基金项目
国家自然科学基金项目(52102055,5227020331,52075527) （52102055,5227020331,52075527）
国家重点研发计划项目(2017YFB0406000,2017YFE0128600)This work is supported by National Natural Science Foundation of China(52102055,5227020331,52075527),National Key R&D Program of China(2017YFB0406000,2017YFE0128600) （2017YFB0406000,2017YFE0128600）
