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基于机器视觉的PCB裸板焊盘识别与提取方法

张定恒 王守印 叶世林 洪惠群 郑文斌 朱寒 林丽

工业技术创新2023,Vol.10Issue(5):26-34,9.
工业技术创新2023,Vol.10Issue(5):26-34,9.DOI:10.14103/j.issn.2095-8412.2023.10.004

基于机器视觉的PCB裸板焊盘识别与提取方法

The Pad Recognition and Extraction Method of PCB Bare Board Based on Machine Vision

张定恒 1王守印 1叶世林 1洪惠群 2郑文斌 1朱寒 3林丽4

作者信息

  • 1. 福建工程学院电子电气与物理学院,福建福州 350118
  • 2. 福建省空间信息感知与智能处理重点实验室(阳光学院),福建福州 350015
  • 3. 徐州三新供电服务有限公司睢宁分公司,江苏徐州 221200
  • 4. 福建工程学院电子电气与物理学院,福建福州 350118||福建省空间信息感知与智能处理重点实验室(阳光学院),福建福州 350015
  • 折叠

摘要

关键词

机器视觉/印刷电路板/焊盘识别/焊盘提取/大津法/最小外接矩形

Key words

Machine Vision/Printed Circuit Board/Pad Recognition/Pad Extraction/Otsu's Method/Minimum Enclosing Rectangle

分类

计算机与自动化

引用本文复制引用

张定恒,王守印,叶世林,洪惠群,郑文斌,朱寒,林丽..基于机器视觉的PCB裸板焊盘识别与提取方法[J].工业技术创新,2023,10(5):26-34,9.

基金项目

福建工程学院本科教学改革研究项目(JG2021020) (JG2021020)

福建省空间信息感知与智能处理重点实验室(阳光学院)开发基金(FKLSIPIP1005) (阳光学院)

工业技术创新

2095-8412

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