现代电子技术2023，Vol.46Issue(20)：50-54,5.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2023.20.010
长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究
Research on reliability and failure analysis of circuit coating structure after long-term storage
祁立鑫 1陈光耀 1朱冠政1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214035
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摘要
关键词
镀层结构/长期贮存/可靠性分析/针栅阵列/大规模集成电路/扫描电子显微镜/能谱分析仪Key words
coating structure/long-term storage/reliability analysis/pin grid array/large scale integrated circuits/scanning electron microscope/energy dispersive spectrometer分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
祁立鑫,陈光耀,朱冠政..长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究[J].现代电子技术,2023,46(20):50-54,5.
