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电渗加固软土地基界面电阻理论与试验研究

周建 蒋熠诚 朱则铭 甘淇匀

岩土工程学报2023,Vol.45Issue(10):1995-2003,9.
岩土工程学报2023,Vol.45Issue(10):1995-2003,9.DOI:10.11779/CJGE20220838

电渗加固软土地基界面电阻理论与试验研究

Theoretical and experimental studies on interfacial resistance of electro-osmotic consolidation for soft ground improvement

周建 1蒋熠诚 1朱则铭 1甘淇匀2

作者信息

  • 1. 浙江大学滨海和城市岩土工程研究中心,浙江 杭州 310058||浙江大学浙江省城市地下空间开发工程技术研究中心,浙江 杭州 310058
  • 2. 浙江大学滨海和城市岩土工程研究中心,浙江 杭州 310058||浙江大学浙江省城市地下空间开发工程技术研究中心,浙江 杭州 310058||浙江建投创新科技有限公司,浙江 杭州 310012
  • 折叠

摘要

关键词

电渗法/界面电阻/试验研究/地基处理

Key words

electro-osmosis/interfacial resistance/experimental study/ground improvement

分类

土木建筑

引用本文复制引用

周建,蒋熠诚,朱则铭,甘淇匀..电渗加固软土地基界面电阻理论与试验研究[J].岩土工程学报,2023,45(10):1995-2003,9.

基金项目

国家自然科学基金项目(52078455,51708507) (52078455,51708507)

浙江省"领雁"计划项目(2022C01130) (2022C01130)

岩土工程学报

OACSCDCSTPCD

1000-4548

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