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光学麦克风封装材料相容性试验

汤贝贝 张国强 李群 张子阳 邵剑 吴鹏

电力工程技术2023，Vol.42Issue(5)：P.20-29,10.
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电力工程技术2023，Vol.42Issue(5)：P.20-29,10.DOI:10.12158/j.2096-3203.2023.05.003

光学麦克风封装材料相容性试验

汤贝贝 1张国强 1李群 2张子阳 3邵剑 2吴鹏2

作者信息

  • 1. 中国科学院电工研究所,北京100190 中国科学院大学,北京100149
  • 2. 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院,江苏南京211103
  • 3. 国网江苏省电力有限公司,江苏南京210024
  • 折叠

摘要

关键词

电气设备/气体绝缘开关设备(GIS)/光学麦克风封装材料/相容性试验/傅里叶变换红外(FTIR)光谱/扫描电子显微镜(SEM)

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

汤贝贝,张国强,李群,张子阳,邵剑,吴鹏..光学麦克风封装材料相容性试验[J].电力工程技术,2023,42(5):P.20-29,10.

基金项目

国家重点研发计划资助项目(2022YFF0708400)。 （2022YFF0708400）

电力工程技术

OA北大核心CSTPCD

2096-3203

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