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微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析

韩颖 黄镡 刘东睿 侯春光

电器与能效管理技术Issue(8):P.1-9,40,10.
电器与能效管理技术Issue(8):P.1-9,40,10.DOI:10.16628/j.cnki.2095-8188.2023.08.001

微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析

韩颖 1黄镡 1刘东睿 1侯春光1

作者信息

  • 1. 沈阳工业大学电器新技术与应用研究所,辽宁沈阳110870
  • 折叠

摘要

关键词

Cu-W复合材料/微观定向/接触器/触头弹跳

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

韩颖,黄镡,刘东睿,侯春光..微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析[J].电器与能效管理技术,2023,(8):P.1-9,40,10.

基金项目

辽宁省“揭榜挂帅”科技重大专项项目(2022JH1/10400045)。 (2022JH1/10400045)

电器与能效管理技术

2095-8188

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