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半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工研究现状

刘俊杰关春龙易剑宋惠江南西村一仁

人工晶体学报2023，Vol.52Issue(10)：1733-1744,12.

Research Status of Preparation and Processing of Large-Size Single Crystal Diamond Substrates for Semiconductors

刘俊杰 ¹关春龙 ²易剑 ³宋惠 ³江南 ³西村一仁³

作者信息

1. 河南工业大学材料科学与工程学院,郑州 450001||中国科学院宁波材料技术与工程研究所,海洋材料及相关技术重点实验室,浙江省海洋材料与防护技术重点实验室,宁波 315201
2. 河南工业大学材料科学与工程学院,郑州 450001
3. 中国科学院宁波材料技术与工程研究所,海洋材料及相关技术重点实验室,浙江省海洋材料与防护技术重点实验室,宁波 315201
折叠

单晶金刚石/大尺寸/沉积/剥离/研磨抛光/半导体

single crystal diamond/large size/deposition/lift-off/grinding and polishing/semiconductor

数理科学

刘俊杰,关春龙,易剑,宋惠,江南,西村一仁..半导体用大尺寸单晶金刚石衬底制备及加工研究现状[J].人工晶体学报,2023,52(10):1733-1744,12.

宁波市重大科技攻关项目(2021ZDYF020196,2021ZDYF020198) （2021ZDYF020196,2021ZDYF020198）

中国科学院青年基金(JCPYJJ-22030) （JCPYJJ-22030）

OA北大核心CSTPCD

ISSN：1000-985X

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