铸造2023，Vol.72Issue(9)：1168-1174,7.
低硅铝合金热裂敏感性及机理研究
Research on Hot Tearing Sensitivity and Mechanism of Low Silicon Aluminum Alloy
员飞 1李凯 1周天鑫 2苗晓军 1吴小超 2赵平3
作者信息
- 1. 平高集团有限公司,河南平顶山 467000
- 2. 郑州大学材料科学与工程学院,河南郑州 450000
- 3. 河南平高电气股份有限公司,河南平顶山 467000
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摘要
关键词
铝硅合金/热裂敏感性/数值模拟/导电合金Key words
aluminum silicon alloy/hot tearing sensitivity/numerical simulation/high conductivity aluminum alloy分类
矿业与冶金引用本文复制引用
员飞,李凯,周天鑫,苗晓军,吴小超,赵平..低硅铝合金热裂敏感性及机理研究[J].铸造,2023,72(9):1168-1174,7.
