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高气密性的深紫外LED半无机封装技术

万垂铭 曾照明 肖国伟 蓝义安 谢子敬 王洪

发光学报2023，Vol.44Issue(10)：1842-1848,7.
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发光学报2023，Vol.44Issue(10)：1842-1848,7.DOI:10.37188/CJL.20230156

高气密性的深紫外LED半无机封装技术

Semi-inorganic Packaging Technology of DUV-LEDs with High-vapor Tightness

万垂铭 1曾照明 2肖国伟 2蓝义安 2谢子敬 3王洪4

作者信息

  • 1. 华南理工大学 电子与信息学院,广东 广州 510640||广东晶科电子股份有限公司,广东 广州 511458
  • 2. 广东晶科电子股份有限公司,广东 广州 511458
  • 3. 中山市华南理工大学现代产业技术研究院,广东 中山 528437
  • 4. 华南理工大学 电子与信息学院,广东 广州 510640||中山市华南理工大学现代产业技术研究院,广东 中山 528437
  • 折叠

摘要

关键词

深紫外LED/可靠性/出光率/基底预热/阵列点胶

Key words

DUV-LEDs/reliability/light output efficiency/substrate preheating/array dispensing

分类

电子信息工程

引用本文复制引用

万垂铭,曾照明,肖国伟,蓝义安,谢子敬,王洪..高气密性的深紫外LED半无机封装技术[J].发光学报,2023,44(10):1842-1848,7.

基金项目

广州市科技计划项目(202103030002) （202103030002）

广州南沙区重点领域科技项目(2021ZD001) （2021ZD001）

广东省科技计划项目(2020B010171001) Guangzhou Municipal Science and Technology Plan Project(202103030002) （2020B010171001）

Nansha District Science and Technology Develop-ment Project of Guangzhou(2021ZD001) （2021ZD001）

Science and Technology Plan Project of Guangdong Province(2020B010171001) （2020B010171001）

发光学报

OACSCDCSTPCD

1000-7032

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