家电科技2023，Vol.4Issue(4)：120-123,4.DOI:10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2023.04.021
嵌入式微波炉的包装跌落改善分析
The analysis of the built-in microwave oven's package optimization in package impact test
刘彬彬 1刘蕾 1陆树敏 1梁德强 1黄志飞 1钟勋1
作者信息
- 1. 广东美的厨房电器制造有限公司 广东佛山 528300
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摘要
关键词
嵌入式微波炉/跌落/弯矩/应力/包装优化Key words
Built-in microwave oven/Package impact/Bending moment distribution/Stress/Package optimization分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘彬彬,刘蕾,陆树敏,梁德强,黄志飞,钟勋..嵌入式微波炉的包装跌落改善分析[J].家电科技,2023,4(4):120-123,4.
