广州化学2023，Vol.48Issue(5)：11-13,18,4.DOI:10.16560/j.cnki.gzhx.20230514
辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响
Effect of Silane Oligomer on Temperature Resistance of Thermal Conductive Gel/Pad
周艺轩 1李嘉豪 1叶绮琪 1刘志凤1
作者信息
- 1. 广东金戈新材料股份有限公司 研发中心,广东 佛山 528131
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摘要
关键词
硅烷低聚物/粉体改性/导热凝胶/导热垫片/耐温老化Key words
silane oligomer/powder modification/thermally conductive gel/thermally conductive gasket/temperature aging resistance分类
化学化工引用本文复制引用
周艺轩,李嘉豪,叶绮琪,刘志凤..辛基三甲氧基硅烷低聚物对导热胶/垫耐温的影响[J].广州化学,2023,48(5):11-13,18,4.
