桂林电子科技大学学报2023，Vol.43Issue(4)：265-270,6.
激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析
Study on shear strength and fracture path of laser ball planting solder joint
摘要
关键词
SAC焊球/激光植球技术/正交试验/剪切强度/断裂途径Key words
SAC solder ball/laser ball planting technology/orthogonal test/shear strength/fracture pathway分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
石凯,潘开林,黄伟,郑宇,欧文坤,潘宇航..激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析[J].桂林电子科技大学学报,2023,43(4):265-270,6.基金项目
国家自然科学基金(61474032) （61474032）
