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提升微波固放电路电流承载力的复合膜层结构

王平张楠靳文轩王峰

空间电子技术2023，Vol.20Issue(5)：50-57,8.

空间电子技术2023，Vol.20Issue(5)：50-57,8.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2023.05.008

Composite film layer structure to enhance the current carrying capacity of microwave solid-state power amplifier circuits

王平 ¹张楠 ¹靳文轩 ²王峰¹

作者信息

微波固放/电流承载力/工艺

microwave solid-state power amplifier/current carrying capacity/process

电子信息工程

王平,张楠,靳文轩,王峰..提升微波固放电路电流承载力的复合膜层结构[J].空间电子技术,2023,20(5):50-57,8.

陕西省创新能力支撑计划(编号:S2020-ZC-XXXM-0071) （编号:S2020-ZC-XXXM-0071）

ISSN：1674-7135

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