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球形Cu粉粒径对谐波结构TiB2/Cu复合材料组织及性能的影响

曹飞 许英琴 张兴德 韩非 姜伊辉

铜业工程Issue(5):10-16,7.
铜业工程Issue(5):10-16,7.DOI:10.3969/j.issn.1009-3842.2023.05.002

球形Cu粉粒径对谐波结构TiB2/Cu复合材料组织及性能的影响

Microstructure and Properties of Heterogeneous TiB2/Cu Composites Based on Different Spherical Cu Particle Sizes with a Harmonic Structure

曹飞 1许英琴 1张兴德 1韩非 1姜伊辉1

作者信息

  • 1. 西安理工大学材料科学与工程学院,导电材料与复合技术教育部工程研究中心,陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室,陕西 西安 710048
  • 折叠

摘要

关键词

铜基复合材料/TiB2颗粒/谐波结构/强塑性

Key words

copper matrix composite/TiB2 reinforcement/harmonic structure/strength and plasticity

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

曹飞,许英琴,张兴德,韩非,姜伊辉..球形Cu粉粒径对谐波结构TiB2/Cu复合材料组织及性能的影响[J].铜业工程,2023,(5):10-16,7.

基金项目

国家自然科学基金项目(U21A2051,51904241)资助 (U21A2051,51904241)

铜业工程

1009-3842

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