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形变时效工艺对Cu-Sc合金组织及性能的影响

高帆 张兴德 高浩 杨甜 曹飞 姜伊辉

铜业工程Issue(5):17-24,8.
铜业工程Issue(5):17-24,8.DOI:10.3969/j.issn.1009-3842.2023.05.003

形变时效工艺对Cu-Sc合金组织及性能的影响

Microstructure and Properties of Cu-Sc Alloy Deformation Aging Process

高帆 1张兴德 1高浩 1杨甜 1曹飞 1姜伊辉1

作者信息

  • 1. 西安理工大学材料科学与工程学院,导电材料与复合技术教育部工程研究中心,陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室,陕西 西安 710048
  • 折叠

摘要

关键词

Cu-Sc合金/两步形变时效/形变孪晶/高强高导

Key words

Cu-Sc alloy/two-step deformation aging/deformation twins/high strength and high electrical conductivity

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

高帆,张兴德,高浩,杨甜,曹飞,姜伊辉..形变时效工艺对Cu-Sc合金组织及性能的影响[J].铜业工程,2023,(5):17-24,8.

基金项目

国家自然科学基金项目(51974244,52271137)资助 (51974244,52271137)

铜业工程

1009-3842

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