铜业工程Issue(5)：25-35,11.DOI:10.3969/j.issn.1009-3842.2023.05.004
Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展
Research Progress on Interfacial Microstructure and Properties of Copper-Alu-minum Composites
摘要
关键词
Cu/Al复合材料/金属间化合物/冲击射流/界面组织/热处理Key words
copper-aluminum composite/intermetallic compounds/impinging jet/interfacial microstructure/heat treatment分类
通用工业技术引用本文复制引用
孙建波,周建溢,焦玉凤,张达,崔虹云,张云龙,胡明..Cu/Al复合材料界面组织与性能的研究进展[J].铜业工程,2023,(5):25-35,11.基金项目
黑龙江省教育厅科研业务费项目(2022-KYYWF-0581) （2022-KYYWF-0581）
黑龙江省省属高等学校基本科研业务费项目(2022-KYYWF-0584 （）
2021-KYYWF-0557 （）
2019-KYYWF-1373) （）
黑龙江省省属高等学校基本科研业务费科研项目(22KYYWF0596)资助 （22KYYWF0596）
