先进封装Chiplet技术与AI芯片发展OA
AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里,AI芯片经历了持续的演进和突破,促进着人工智能领域的发展。文章探讨了AI芯片的发展史、主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI芯片上,从而实现更高的计算能力。该设计不仅允许独立开发和升级各个模块,还可在封装过程中将它们巧妙组合起来,使得AI芯片能够随着人工智能技术的不断优化而持续发展。
张志伟;田果;王世权
日月新(苏州)半导体有限公司,江苏苏州215000亚太芯谷科技研究院(香港)有限公司,中国香港999077亚太芯谷科技研究院(香港)有限公司,中国香港999077
AI芯片Chiplet技术人工智能
《中阿科技论坛(中英文)》 2023 (11)
P.90-94,5
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