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面向片上系统的多区域温度控制系统设计

李德建杨小坤杨立新沈冲飞邱宇航

集成技术2023，Vol.12Issue(6)：43-56,14.

集成技术2023，Vol.12Issue(6)：43-56,14.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20230616001

面向片上系统的多区域温度控制系统设计

Design of Multi-region Temperature Control System for System-on-Chip

李德建 ¹杨小坤 ¹杨立新 ¹沈冲飞 ¹邱宇航²

作者信息

1. 北京智芯微电子科技有限公司北京 100192
2. 中国科学院大学计算机科学与技术学院北京 100049
折叠

摘要

关键词

芯片散热/温度控制系统/片上总线/片上系统/脉冲宽度调制

Key words

chip heat dissipation/temperature control system/on-chip bus/system-on-chip/pulse width modulation

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李德建,杨小坤,杨立新,沈冲飞,邱宇航..面向片上系统的多区域温度控制系统设计[J].集成技术,2023,12(6):43-56,14.

基金项目

国家电网有限公司总部科技项目(5700-202041264A-0-0-00) This work is supported by Technology Project of the State Grid Corporation of China(5700-202041264A-0-0-00) （5700-202041264A-0-0-00）

集成技术

ISSN：2095-3135

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