集成技术2023，Vol.12Issue(6)：93-102,10.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20230406001
三维集成封装中光敏玻璃通孔制备工艺研究
Study on the Preparation Process of Photosensitive Glass Through-Hole in Three-Dimensional Integrated Package
王刚 1叶刚 1李奇哲 1周超杰 1夏晨辉1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所 无锡 214035
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摘要
关键词
玻璃通孔/三维集成/光敏玻璃/曝光/深宽比Key words
through-glass via/three-dimensional integration/photosensitive glass/exposure/aspect ratio分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王刚,叶刚,李奇哲,周超杰,夏晨辉..三维集成封装中光敏玻璃通孔制备工艺研究[J].集成技术,2023,12(6):93-102,10.
