数码设计Issue(13)：118-122,5.
浅谈集成电路温度循环试验
Temperature Cycling Test for Integrated Circuits
陈鹏 1沈嘉龙1
作者信息
- 1. 华润微集成电路(无锡)有限公司,江苏无锡 214006
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摘要
关键词
TC温度循环/循环次数/疲劳寿命/Coffin-Mason方程Key words
TC temperature cycling/cycle number/fatigue life/Coffin-Mason equation分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈鹏,沈嘉龙..浅谈集成电路温度循环试验[J].数码设计,2023,(13):118-122,5.
