无机材料学报2023，Vol.38Issue(10)：1117-1132,16.DOI:10.15541/jim20230037
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展
Progress of High Strength and High Thermal Conductivity Si3N4 Ceramics for Power Module Packaging
摘要
关键词
氮化硅/热导率/力学性能/烧结助剂/烧结工艺/综述Key words
silicon nitride/thermal conductivity/mechanical property/sintering additives/sintering processes/review分类
化学化工引用本文复制引用
付师,杨增朝,李江涛..功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展[J].无机材料学报,2023,38(10):1117-1132,16.基金项目
国家重点研发计划(2022YFE0201200) （2022YFE0201200）
国家自然科学基金(92263205)National Key R&D Program of China(2022YFE0201200) （92263205）
National Natural Science Foundation of China(92263205) （92263205）
