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电解液中Cu(111)晶面电溶解/沉积势垒施加电荷相关性的跨尺度计算

乔行 朱勇 孙升 张统一

电化学(中英文)2023,Vol.29Issue(10):19-28,10.
电化学(中英文)2023,Vol.29Issue(10):19-28,10.DOI:10.13208/j.electrochem.2205171

电解液中Cu(111)晶面电溶解/沉积势垒施加电荷相关性的跨尺度计算

Charge-Dependence of Dissolution/Deposition Energy Barrier on Cu(111)Electrode Surface by Multiscale Simulations

乔行 1朱勇 1孙升 2张统一1

作者信息

  • 1. 上海大学材料基因组工程研究院,上海 200444
  • 2. 上海大学材料基因组工程研究院,上海 200444||之江实验室,浙江 杭州 311100
  • 折叠

摘要

关键词

电化学沉积和电化学溶解/Brønsted-Evan-Polanyi关系/带电固液界面/第一性原理计算/连续介质溶解模型

Key words

Deposition and dissolution/Brønsted-Evans-Polanyi relation/Electrified interface/First-principle calculations/Continuum electrolyte

引用本文复制引用

乔行,朱勇,孙升,张统一..电解液中Cu(111)晶面电溶解/沉积势垒施加电荷相关性的跨尺度计算[J].电化学(中英文),2023,29(10):19-28,10.

基金项目

国家自然科学基金项目(No.12072179和No.11672168)、云南省重大科技专项(No.202002AB080001)和之江实验室科研攻关项目(No.2021PE0AC02)资助 (No.12072179和No.11672168)

电化学(中英文)

OA北大核心CSTPCD

1006-3471

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