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不同环境中纳秒激光烧蚀单晶硅的物质抛出机理

齐立涛 陈金鑫 田振

激光技术2023,Vol.47Issue(6):824-830,7.
激光技术2023,Vol.47Issue(6):824-830,7.DOI:10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2023.06.014

不同环境中纳秒激光烧蚀单晶硅的物质抛出机理

Investigation on mechanism of material ejection by nanosecond laser ablation of mono-crystalline silicon under different environments

齐立涛 1陈金鑫 1田振1

作者信息

  • 1. 黑龙江科技大学 机械工程学院,哈尔滨 150022
  • 折叠

摘要

关键词

激光技术/激光烧蚀机理/数值模拟/单晶硅

Key words

laser technique/laser ablative mechanism/numerical simulation/mono-crystalline silicon

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

齐立涛,陈金鑫,田振..不同环境中纳秒激光烧蚀单晶硅的物质抛出机理[J].激光技术,2023,47(6):824-830,7.

基金项目

黑龙江省省属高等学校基本科研业务费科研项目(2018-KYYWF-1168) (2018-KYYWF-1168)

黑龙江科技大学研究生创新科研项目(YJSCX2020-111HKD) (YJSCX2020-111HKD)

激光技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3806

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