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计及焊料老化效应的IGBT热网络模型

滕佳杰 许思颖

科技创新与应用2023,Vol.13Issue(34):77-80,84,5.
科技创新与应用2023,Vol.13Issue(34):77-80,84,5.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2023.34.018

计及焊料老化效应的IGBT热网络模型

滕佳杰 1许思颖1

作者信息

  • 1. 国网上海嘉定供电公司,上海 201800
  • 折叠

摘要

关键词

IGBT模块/结温/焊料老化/热扩散/热行为

Key words

IGBT module/junction temperature/solder aging/thermal diffusion/thermal behavior

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

滕佳杰,许思颖..计及焊料老化效应的IGBT热网络模型[J].科技创新与应用,2023,13(34):77-80,84,5.

科技创新与应用

2095-2945

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