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热场辅助单晶蓝宝石晶圆精研加工性能

许永超 孙家宝 詹浩 傅滨杰 詹友基 郑天清

金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(5)：649-656,8.
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金刚石与磨料磨具工程2023，Vol.43Issue(5)：649-656,8.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0203

热场辅助单晶蓝宝石晶圆精研加工性能

Performance of thermal field-assisted precision lapping for single crystal sapphire wafers

许永超 1孙家宝 2詹浩 3傅滨杰 4詹友基 2郑天清2

作者信息

  • 1. 福建理工大学 材料科学与工程学院, 福州 350118||福建理工大学,福建省智能加工技术及装备重点实验室, 福州 350118
  • 2. 福建理工大学,福建省智能加工技术及装备重点实验室, 福州 350118
  • 3. 武夷学院 机电工程学院, 福建 武夷山 354300
  • 4. 福建理工大学 材料科学与工程学院, 福州 350118
  • 折叠

摘要

关键词

蓝宝石晶圆/热场辅助/精密研磨/表面粗糙度/去除机理

Key words

sapphire wafer/thermal field-assisted/precision lapping/surface roughness/removal mechanism

分类

机械制造

引用本文复制引用

许永超,孙家宝,詹浩,傅滨杰,詹友基,郑天清..热场辅助单晶蓝宝石晶圆精研加工性能[J].金刚石与磨料磨具工程,2023,43(5):649-656,8.

基金项目

国家自然科学基金面上项目(52275413,51775113) （52275413,51775113）

福建省引导性计划项目(2022H0024) （2022H0024）

福建省财政厅科技一般项目(GY-Z21006) （GY-Z21006）

福建省对外合作项目(2021I0022). （2021I0022）

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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