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键合铜丝的研究及应用现状

周岩 刘劲松 王松伟 彭庶瑶 彭晓飞

铸造技术2023，Vol.44Issue(11)：988-996,9.
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铸造技术2023，Vol.44Issue(11)：988-996,9.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2023.3173

键合铜丝的研究及应用现状

Research and Application Status of Copper Bonding Wire

周岩 1刘劲松 2王松伟 3彭庶瑶 4彭晓飞4

作者信息

  • 1. 沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳 110159
  • 2. 沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳 110159||中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳 110016
  • 3. 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳 110016
  • 4. 江西蓝微电子科技有限公司,江西吉安 343000
  • 折叠

摘要

关键词

键合铜丝/引线键合技术/电子封装/微合金化

Key words

copper bonding wire/wire bonding technology/electronic packaging/microalloying

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

周岩,刘劲松,王松伟,彭庶瑶,彭晓飞..键合铜丝的研究及应用现状[J].铸造技术,2023,44(11):988-996,9.

基金项目

辽宁省教育厅基本科研项目(LJKMZ20220591) （LJKMZ20220591）

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铸造技术

1000-8365

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