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甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究

徐瑜戴东方杨仁彬陈显平王平

重庆大学学报2023，Vol.46Issue(11)：42-48,7.

重庆大学学报2023，Vol.46Issue(11)：42-48,7.DOI:10.11835/j.issn.1000-582X.2023.204

甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究

Pressureless sintering performance and high temperature aging of formic acid-treated nano-copper

徐瑜 ¹戴东方 ²杨仁彬 ²陈显平 ³王平¹

作者信息

1. 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室,重庆 400044
2. 重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆 400044
3. 重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室,重庆 400044||重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室,重庆 400044
折叠

摘要

关键词

甲酸处理/无压烧结/纳米铜/高温老化

Key words

formic acid treatment/pressureless sintering/nano copper/high temperature aging

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

徐瑜,戴东方,杨仁彬,陈显平,王平..甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究[J].重庆大学学报,2023,46(11):42-48,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(61404140404) （61404140404）

国防科技技术预先研究基金资助项目(Z20210023) （Z20210023）

重庆市教委科研基金资助项目(Z20190213).Supported by National Natural Science Foundation of China(61404140404),Defense Advance Research Program of Science and Technology(Z20210023),and Scientific Research Fund of Chongqing Municipal Education Commission(Z20190213). （Z20190213）

重庆大学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1000-582X

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