Ge对Sn-58Bi焊料合金微观组织和性能的影响OACSTPCD
Effect of Ge on microstructure and properties of Sn-58Bi solder alloy
Sn-Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点.为此,制备不同Ge含量的Sn-58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn-58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的影响.结果表明:添加Ge元素可以显著细化Sn-58Bi焊料合金的共晶组织.当添加的Ge元素质量分数为0.005%～0.01%时,焊料合金的湿润性有明显提升;Ge的添加量从0增大到0.01%时,Sn-58Bi合金的拉伸强度和断后…查看全部>>
Sn-Bi solder is a low-temperature lead-free solder that is widely used in low-temperature soldering,but it has the disadvantages of high brittleness and poor ductility.On this basis,Sn-58Bi solder alloys with different Ge contents are prepared,and the effects of different Ge additions on the microstructure,melting properties,wettability and mechanical properties of Sn-58Bi solder alloys are researched.The results show that adding Ge element can significantly…查看全部>>
王同举;刘亚浩;冷启顺;张文倩
北华航天工业学院 电子与控制工程学院, 河北 廊坊 065000北华航天工业学院 电子与控制工程学院, 河北 廊坊 065000北华航天工业学院 电子与控制工程学院, 河北 廊坊 065000北华航天工业学院 电子与控制工程学院, 河北 廊坊 065000
电子信息工程
Sn-58Bi焊料合金Ge元素微观组织润湿性力学性能DSC曲线
Sn-58Bi solder alloyGe elementmicrostructurewettabilitymechanical propertiesDSC curve
《现代电子技术》 2024 (2)
21-25,5
河北省重大科技专项(21280201Z)河北省自然科学基金项目(F2021409006)
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