机电信息Issue(2)：34-37,4.DOI:10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2024.02.010
激光晶圆划片系统的设计
摘要
关键词
半导体/机器视觉/激光/划片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
万松峰,熊长炜..激光晶圆划片系统的设计[J].机电信息,2024,(2):34-37,4.基金项目
广东省普通高校重点领域专项(2022ZDZX-3081)"半导体激光划片工艺及关键技术研究" （2022ZDZX-3081）
东莞市社会发展科技项目(20211800900482)"基于卷积神经网络的嵌入式机器视觉检测算法研究" （20211800900482）
