电子器件2023，Vol.46Issue(6)：1469-1473,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2023.06.002
三维集成TSV垂直开关研究
Research of 3D Integrated TSV Vertical Switch
摘要
关键词
TSV/TSV垂直开关/三维集成电路/解析模型Key words
TSV/TSV vertical switch/three dimensional integrated circuit/analytical model分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘乐,王凤娟,文炳成,余宁梅,杨媛..三维集成TSV垂直开关研究[J].电子器件,2023,46(6):1469-1473,5.基金项目
国家自然科学基金项目(61774127,61771388) （61774127,61771388）
霍英东教育基金会第十七届高等院校青年教师基金项目(171112) （171112）
陕西省创新能力支撑计划-青年科技新星项目(2020KJXX-093) （2020KJXX-093）
陕西省创新能力支撑计划项目(2021TD-25) （2021TD-25）
