电子器件2023，Vol.46Issue(6)：1500-1503,4.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2023.06.007
表贴封装射频器件的低成本测试方法研究
Reach on Low Cost Test Method of Surface Mounted RF Device
彭建业 1王小萍 1薛爱杰 1张利敏 1秦皓1
作者信息
- 1. 南京电子器件研究所,江苏 南京210016
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摘要
关键词
表贴器件/射频测试/弹针/测试夹具Key words
SMD/RF test/probe/test fixture分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
彭建业,王小萍,薛爱杰,张利敏,秦皓..表贴封装射频器件的低成本测试方法研究[J].电子器件,2023,46(6):1500-1503,4.
