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基于AHP模型的半导体材料企业价值影响因素评估研究

许舟凌 韩云凤 祖迎春 李敬 胡国瑞

品牌研究Issue(35):149-151,3.
品牌研究Issue(35):149-151,3.

基于AHP模型的半导体材料企业价值影响因素评估研究

许舟凌 1韩云凤 1祖迎春 1李敬 1胡国瑞1

作者信息

  • 1. 河北交投投资管理有限公司
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摘要

关键词

半导体材料企业/影响因素/层次分析法

分类

管理科学

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许舟凌,韩云凤,祖迎春,李敬,胡国瑞..基于AHP模型的半导体材料企业价值影响因素评估研究[J].品牌研究,2023,(35):149-151,3.

品牌研究

OACHSSCD

1671-1009

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