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PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

张杰 白忠波 冯宝鑫 彭肖林 任伟伟 张菁丽 刘二勇

化工进展2023,Vol.42Issue(S01):P.374-381,8.
化工进展2023,Vol.42Issue(S01):P.374-381,8.DOI:10.16085/j.issn.1000-6613.2023-0999

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

张杰 1白忠波 2冯宝鑫 2彭肖林 2任伟伟 2张菁丽 1刘二勇1

作者信息

  • 1. 西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054
  • 2. 灵宝华鑫铜箔有限责任公司,河南灵宝472599
  • 折叠

摘要

关键词

电解/铜箔/表面沉积/电化学/抗剥离/粗糙度/成核

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张杰,白忠波,冯宝鑫,彭肖林,任伟伟,张菁丽,刘二勇..PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响[J].化工进展,2023,42(S01):P.374-381,8.

基金项目

国家自然科学基金(52175184) (52175184)

陕西省重点研发计划(2021SF-469) (2021SF-469)

陕西省教育厅服务地方专项计划。 ()

化工进展

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6613

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