负压条件对T2/Q235爆炸焊接复合板界面的影响OA北大核心CSTPCD
为了探究负压条件对T2/Q235爆炸焊接复合板界面的影响,选用硅藻土敏化的低爆速粉状乳化炸药作为焊接专用药,T2为覆板,Q235为基板分别在100、60、20kPa环境压力下进行爆炸焊接试验;采用金相分析等方法研究了复合界面的形貌特征和元素组分,采用数值模拟进一步揭示了负压爆炸焊接机理。结果表明,负压条件会增大粉状乳化炸药的装药密度,但爆速变化不大,20kPa条件下猛度比常压条件下提高8.4%;随着环境压力的降低,复合板界面波高和波长逐渐增大,20kPa条件下波高比常压下增加了49%,波长增加了23%;负压条件下T2/Q235结合面氧元素含量低于常压环境;数值模拟结果表明,T2/Q235界面波随着炸药的装药密度变大而增大,与实验结果一致。在爆炸焊接时密度为0.8g/cm^(3)(20kPa)比0.711g/cm^(3)(常压)炸药碰撞速度提高了16.3%,碰撞压力提高了66.3%。研究表明,负压相比于常压条件提高了爆炸焊接的炸药能量利用率。
汪泉;胡程;谢守冬;李孝臣;李志敏;涂唱畅;朱群龙;杨锐;
安徽理工大学化工与爆破学院,安徽淮南232001安徽理工大学安全科学与工程学院,安徽淮南232001安徽理工大学土木建筑学院,安徽淮南232001 宏大爆破工程集团有限责任公司,广东广州510000
武器工业
爆炸力学爆炸焊接微观界面粉状乳化炸药数值模拟
《火炸药学报》 2024 (001)
P.64-71 / 8
国家自然科学基金(No.11872002);精细爆破国家重点实验室开放课题(No.PBSKL-2022-B-05)。
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